• 制程与数量,处理器的“核”战争

    自Zen架构处理器推出后,AMD的处理器零售销量迎来了爆发式的增长,很多DIYer又开始组件自己的新“3A平台”,对手Intel也不得不被迫跟进,在处理器结构上最明显的变化就是核心数量的不断增长(图1)。不过目前的制造工艺,在很大程度上限制着核心数量与频率增长的速度,所以在另一方面,双方还需要竞争更精细的制造能力,也就是所谓的工艺制程,以制造精细的线路,才能让硅片能承载更多核心。

  • 充满未知的显卡市场

    与处理器市场一样,目前的消费级独显市场呈现出两强争霸的局面,即NVIDIA和兼顾处理器与显卡市场的AMD。

  • QLC来临,变幻的SSD市场

    2018年初,因为制程、技术转换等问题造成芯片颗粒产能不足,严重影响了SSD的普及和升级,2018年底和2019年则是大容量SSD的普及甚至爆发之年,这个爆发的原因就是颗粒换代完成后带来的产能释放。2018年的SSD宝马线上娱乐手机版多采用的TLC颗粒,代替MLC成为市场新中坚仅用了1年多的时间,而SLC宝马线上娱乐手机版更是早已彻底退出主流消费市场。

  • 外设网络

    尽管外设与网络在我们装机的时候常常被忽略,但在真正使用中却是完全离不开,甚至可以说是更加重要的。尽管这些服务、宝马线上娱乐手机版的升级远没有处理器、显卡的升级更引人瞩目,但像2019年这样出现集中性的,大幅度升级还是很少见的,所以在新的一年中,相关的升级也许会成为一大亮点,其中最重要、升级幅度最明显的两个领域分别是网络和显示器。

  • 其他

    除了上述宝马线上娱乐手机版外,还有一些可能会出现变化的配件,例如随着新一代处理器的推出,标配内存的频率可能会有一定变化,那么AMD的标配内存可能会升级到DDR4 3000以上,而Intel处理器也可能使用DDR4 2800~3000内存。另外PCI-E 4.0标准也逐渐成熟,同样可能出现在明年的新一代芯片组中(如果会推出的话)。但这些推测都没有过硬的证据,这里就不赘述了。